浙江大学，高超，导热膜 | 山东利特纳米技术有限公司-pg电子app

研究背景： 随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度器件的集成使用，发热量和耗散功率密度变得越来越大，严重影响电子元器件的稳定性和使用寿命，因此散热问题变得极其重要。传统的导热材料以主要以金属薄膜、石墨压延膜、碳化聚酰亚胺膜等为主。金属薄膜存在质量重、易腐蚀、导热率不高等缺点，而石墨压延膜和碳化聚酰亚胺膜质脆，使用过程中易掉粉，不适用于结构复杂的、洁净度要求高的精密仪器管理领域。另一方面，…